Đặt mạch in PCB 1

Thứ Ba, 5 tháng 7, 2016

13:27 No comments

giá cho khách hàng đặt nhỏ nhất 1m2 mỗi File PCB

Quy tắc thiết kế PCB

11:48 No comments

Khi thiết kế PCB chúng ta cần phải chú ý những quy tắc gì?

1. Quy tắc thiết kế và Bố trí linh kiện.

a. khoảng cách đường dây với viền mạch > 5mm = 197mil

b. Đặt trước linh kiện có liên hệ mật thiết với kết cấu như bộ connector , công tắc, phích cắm nguồn

c. Ưu tiên đặt linh kiện chính và linh kiện có diện tích lớn, sau đó dùng linh kiện chính làm tâm, đặt các linh kiện điện khác ở xung quanh

d. Linh kiện có công suất lớn đặt tại vị trí dễ tản nhiệt

e. Linh kiện có chất lượng lớn cần tránh đặt ở trung tâm của mạch, nên đặt ở viền cố định trong hộp (case)

f. Có linh kiện kết nối tần số cao cần đặt càng gần càng tốt, để giảm thiểu phân bố tín hiệu cao tần và nhiễu điện từ

g. Linh kiện input và output cố gắng đặt càng xa càng tốt

h. Linh kiện có áp suất cao cố gắng đặt tại vị trí khó chạm phải khi chạy thử

i. Linh kiện nhạy cảm với nhiệt cần đặt xa linh kiện phát nhiệt

j. Bốc cục linh kiện có thể điều chỉnh nên điều chỉnh cho thuận tiện

k. Suy xét tới hướng truyền tín hiệu, sắp xếp hợp lý để hướng truyền tín hiệu được thống nhất

l. Bố cục cần cân bằng, đồng đều, theo sát nhau

m. Linh kiện SMT cần chú ý thống nhất hướng hàn, để thuận tiện cho việc hàn, giảm thiểu khả năng bị hàn liền với nhau

n. Tụ lọc nên đặt gần vị trí đầu ra (output) của nguồn

o. Độ cao linh kiện lớp hàn giới hạn là 4mm

p. Đối với PCB có linh kiện ở cả 2 mặt, IC lớn và dày đặc, linh kiện xuyên qua đặt trên lớp top, lớp bottom chỉ đặt linh kiện nhỏ, số chân ít và những linh kiện dán

q. Đối với linh kiện kích thước nhỏ nhưng có nhiệt lượng cao thì việc thêm thiết bị tản nhiệt rất quan trọng, linh kiện có công suất lớn có thể phủ đồng để tản nhiệt, hơn nữa xung quanh những linh kiện này cố gắng không đặt các linh kiện mẫn cảm với nhiệt.

r. Linh kiện tốc độ cao nên đặt gần thiết bị liên kết; đường mạch số và đường mạch mô phỏng nên tách rời, tốt nhất tách rời tiếp đất, sau đó lại tiếp đất 1 điểm

s. Khoảng cách lỗ khoan tới lớp hàn đệm lân cận tối thiểu là 7.62mm (300mil), khoảng cách từ lỗ khoan định vị tới viền của linh kiện dán tối thiểu 5.08mm (200 mil)

2. Quy tắc thiết kế dây

a.Dây nên tránh góc nhọn, góc vuông, nên đi dây ở góc 45⁰

b. Dây tín hiệu các lớp lân cận theo hướng trực giao

c. Tín hiệu cao tần nên ngắn nhất có thể

d. Tín hiệu input và output cố gắng tránh đi dây song song gần nhau, tốt nhất giữa các dây thêm dây tiếp đất để tránh ghép hồi tiếp.

e. Hướng đi của dây nguồn và dây tiếp đất mạch 2 lớp tốt nhất nên thống nhất với hướng dữ liệu để tăng khả năng chống ồn

f. Dây tiếp đất kỹ thuật và dây tiếp đất mô phỏng cần tách riêng

g. Dây đồng hồ và dây tín hiệu cao tần cần căn cứ theo yêu cầu trở kháng riêng để tính độ rộng của dây, phù hợp với trở kháng

h. Bố trí dây trên toàn mạch, khoan lỗ cần phải đồng đều

i. Lớp nguồn và lớp tiếp đất riêng, dây nguồn và dây tiếp đất cố gắng ngắn và dày, đoạn vòng giữa nguồn và tiếp đất nên thiết kế ngắn nhất có thể

j. Bố trí dây của đồng hồ nên hạn chế khoan xuyên, cố gắng tránh đi dây song song với những dây tín hiệu khác và nên cách xa dây tín hiệu thông thường, tránh gây nhiễu cho dây tín hiệu; Đòng thời tránh bộ phận nguồn trên mạch, phòng chống nhiễu giữa nguồn và đồng hồn; Khi trên 1 bản mạch có nhiều đồng hồ khác tần suất, 2 dây đồng hồ có tần suất khác nhau không được đi song song; Dây đồng hồ nên tránh tiếp cận với cổng ra, tránh việc đồng hồ cao tần ghép nối với dây CABLE ouput và phát xạ; Nếu trên mạch có đồng hồ chuyên dụng có gắn chip, phía dưới không được đi dây, nên phủ đồng phía dưới, khi cần thiết thì tách riêng.

k. Dây truyền tín hiệu vi sai theo cặp nên đi song song, cố gắng giảm thiểu xuyên lỗ, khi bắt buộc phải xuyên lỗ thì xuyên cả 2 dây để cùng trở kháng.

l. Khi cự ly giữa 2 mối hàn rất nhỏ, giữa các điểm không được liền mạch trực tiếp; lỗ xuyên dẫn từ mạch dán cố gắng cách xa lớp hàn đệm.

Quy chuẩn thiết kế công tắc nguồn PCB

11:46 No comments

I. Sơ đồ nguyên lý và quy trình thiết kế PCB

Xây dựng tham số linh kiện ->Nhập bảng mạch nguyên lý ->Thiết kế tham số cài đặt -> Bố cục thủ công -> Sắp xếp đường dây thủ công -> Xác thực thiết kế -> Kiểm tra lại -> Xuất file dạng CAM.

II. Tham số cài đặt khoảng cách giữa các dây dẫn phải đảm bảo yêu cầu an toàn điện và thuận tiện cho thao tác cũng như sản xuất, khoảng cách nên đủ rộng. Khoảng cách tối thiểu phải đáp ứng được mức điện áp, khi mật độ bố trí dây thấp, khoảng cách giữa các dây tín hiểu có thể tăng, đối với dây tín hiệu có chênh lệch điện áp cao thấp nên ngắn và có khoảng cách lớn, thông thường khoảng cách đi dây thiết kế là 8 mil. Khoảng cách từ viền lỗ khoan trong của lớp hàn đệm đến viền bảng mạch in phải lớn hơn 1mm, như vậy có thể tránh việc gia công lỗi làm hỏng lớp hàn đệm. Khi lớp hàn đệm kết nối với đường dây khá dày đặc, cần thiết kế liên kết giữa lớp hàn đệm và đường dây dạng giọt nước, như vậy lớp hàn đệm sẽ khó bị nổi gợn sóng hơn, đường dây và lớp hàn đệm cũng khó bị đứt quãng hơn.

III. Thực tiễn bố trí linh kiện đã chứng minh, dù thiết kế sơ đồ đường điện chính xác, thiết kế mạch điện in không thích hợp cũng sẽ khiến mức chuẩn xác thiết bị điện tử khi sản xuất gặp nhiều khó khăn. Ví dụ, nếu 2 dây song song trên mạch in quá gần nhau sẽ hình thành việc chậm trễ tín hiệu dạng sóng, đoạn cuối của dây truyền dẫn sẽ hình thành tiếng ồn phản xạ; do việc suy xét điện nguồn, dây trung hòa không thấu đáo dẫn đến ảnh hưởng, khiến tính năng của sản phẩm bị giảm, do đó khi thiết kế mạch in nên chú ý sử dụng phương pháp chính xác.

Mỗi 1 công tắc điện nguồn sẽ có 4 mạch dòng:

(1) Mạch dòng giao lưu công tắc nguồn.

(2). Mạch dòng giao lưu chỉnh lưu output

(3). Mạch nguồn tín hiệu input

(4). Mạch phụ tải output

Mạch dòng output thông qua 1 dòng điện gần giống với DC nạp điện cho tụ điện, tụ điện lọc có tác dụng tích trữ năng lượng, tụ điện lọc output cũng dùng để tích trữ năng lượng cao tần từ thiết bị chỉnh lưu output, đồng thời xóa bỏ năng lượng DC của mạch dòng phụ tải output. Vì vậy, đầu dây nối của tụ điện lọc input và output rất quan trọng, mạch dòng input và output chỉ nên kết nối tới nguồn điện thông qua đầu dây kết nối với tụ điện lọc; Nếu giữa mạch dòng input/ouput và công tắc nguồn/mạch chỉnh lưu không thể kết nối trực tiếp với dầu dây nối tụ điện, năng lượng giao lưu sẽ truyền vào hoặc đi ra tụ điện lọc và bức xạ vào trong môi trường. Mạch giao lưu công tắc nguồn và mạch giao lưu của thiết bị chỉnh lưu bao gồm dòng điện hình thang biên độ cao, dòng điện này có thành phần sóng điều hòa rất cao, tần suất của nó lớn hơn tần suất cơ sở của công tắc, biên độ tối đa có thể bằng 5 lần biên độ dòng điện input/output trực tiếp, thời gian quá độ thông thường khoảng 50ns. 2 mạch dòng này rất dễ sinh ra điện từ gây nhiễu, do vậy trước khi bố trí dây mạch in khác trong nguồn điện phải bố trí xong những mạch dòng giao lưu này, 3 loại linh kiện chính của mỗi mạch dòng này gồm tụ điện lọc, công tắc nguồn hoặc thiết bị chỉnh lưu, điện cảm hoặc thiết bị biến áp cần được đặt gần nhau, điều chỉnh vị trí linh khiện giúp đường điện giữa các linh kiện ngắn nhất có thể.

Cách thiết lập bố cục công tắc nguồn gần giống với thiết kế các thiết bị điện khác, quy trình thiết kế tối ưu nhất như sau:

1. Đặt thiết bị biến áp

2. Thiết kế mạch dòng công tắc nguồn

3. Thiết kế mạch dòng thiết bị chỉnh lưu output

4. Mạch điều khiển kết nối đến đường điện nguồn giao lưu

5. Thiết kế mạch dòng nguồn điện input và thiết bị lọc output

Thiết kế mạch phụ tải output và thiết bị lọc output dựa vào tính năng của đường điện, khi tiến hành bố trí toàn bộ linh kiện của đường điện, cần đáp ứng những nguyên tắc sau:

(1) Trước tiên phải tính đến kích thước của PCB. Khi kích thước của PCB quá lớn, dây dài, trở kháng tăng, khả năng kháng ồn giảm, chi phí cũng sẽ tăng; Nếu quá nhỏ thì tản nhiệt không tốt, và các dây lân cận dễ bị nhiễu. Hình dạng mạch điện tối ưu nhất là hình chữ nhật, tỉ lệ dài rộng là 3:2 hoặc 4:3, linh kiện ở sát rìa mạch điện, thông thường cách rìa mạch tối thiểu 2mm.

(2) Khi đặt linh kiện cần suy xét đến việc hàn, không nên quá dày đặc.

(3) Lấy linh kiện chính của mỗi đường diện tính năng làm tâm, tiến hành bố trí xung quanh. Linh kiện nên đồng đều, cân bằng và liền kề trên PCB, cố gắng giảm và rút ngắn dây dẫn và kết nối giữa các linh kiện, tụ khử ghép nên cố gắng đặt gần VCC của các linh kiện.

(4) Đường điện làm việc dưới tần áp cao, nên suy xét tham số pphaan bố giữa các linh kiện. Thông thường đường điện nên cố gắng sắp xếp song song với linh kiện. Như vậy không những đẹp mắt, mà còn dễ dàng hàn, sản xuất số lượng lớn.

(5) Dựa vào quy trình đường điện sắp xếp vị trí đường điện của các tính năng, khiến bố cục dễ truyền tín hiệu và giúp tín hiệu có thể duy trì phương hướng thống nhất.

(6) Nguyên tắc đầu tiên của bố cục là phải đảm bảo tỉ lệ thông suốt của đường dây, khi di chuyển linh kiện cần chú ý kết nối của dây nối, đặt các linh kiện kết nối dây với nhau vào cùng một chỗ.

(7) Cố gắng giảm thiểu diện tích đường vòng, để giảm thiếu nhiễu bức xạ công tắc nguồn

IV. Trong công tắc nguồn gồm tín hiệu cao tần, trên PCB bất kỳ dây khống chế nào cũng có tác dụng của dây ăng ten, độ dài và rộng của dây cáp mạch in ảnh hưởng khả năng kháng trở và điện cảm, từ đó ảnh hưởng đến tần suất phản ứng. Cho dù là cáp mạch in truyền tín hiệu trực tiếp cũng sẽ liên kết với cáp mạch in ở lân cận ghép tín hiệu tần số vô tuyến (RF) và gây ra vấn đề về đường điện (thậm chí bức xa tiếp tục gây nhiễu tín hiệu). Do đó nên cố gắng thiết kế toàn bộ cáp mạch in giao lưu bằng dòng điện ngắn và rộng, như vậy có nghĩa là sẽ phải đặt các linh kiện kết nối tới cáp và các dây nguồn khác rất gần nhau. Độ dài của dây cáp tỉ lệ thuận với điện cảm mà nó thế hiện và trở kháng, còn độ rộng tỉ lệ nghịch với điện cảm của cáp và trở kháng. Độ dài phản ánh chiều dài bước sóng phản ứng của cáp, độ dài càng lớn, tần suất gửi và nhận của cáp càng thấp, bức xạ càng nhiều năng lượng tần số vô tuyến. Dựa vào kích thước dòng điện của mạch in, cố gắng tăng độ rộng dây nguồn, giảm điện trở vòng quanh. Đồng thời khiến hướng đi của dây nguồn, dây trung hòa thống nhất với hướng của dòng điện, như vậy sẽ rất có llowij cho việc tăng khả năng chống tiếng ồn. Tiếp đất là tuyến phụ lớp bottom của 4 mạch dòng công tắc nguồn, có vai trò rất quan trọng trong việc tham khảo đường điện, là một trong những phương pháp quan trọng để khống chế gây nhiễu. Do đó, trong bố cục nên xem xét kỹ lưỡng vị trí đặt dây tiếp đất, gộp chung các loại tiếp đất sẽ khiến nguồn làm việc không ổn định.

Trong thiết kế dây trung hòa, có một số điểm cần chú ý

1. Lựa chọn chính xác 1 điểm tiếp đất thông thường, tụ điện lọc chung nên là điểm kết nối duy nhất của các điểm tiếp đất khác liên kết đến vùng giao lưu của các dòng điện lớn, điểm tiếp đất của đường điện cùng cấp nên gần nhau và tụ điện lọc nguồn của đường điện cấp này cũng nên tiếp tại điểm tiếp đất cấp này, chủ yếu suy xét tới dòng điện của các phần đường điện tiếp đất có thay đổi, vì trở kháng của đường dây chạy qua dẫn đến sự thay đổi của các vị trí tiếp đất các đường dây dẫn đến bị nhiễu. Trong công tắc nguồn này, ảnh hưởng điện cảm của dây và linh kiện khá nhỏ, còn hoàn lưu hình thành bởi đường điện tiếp đất ảnh hưởng gây nhiễu khá lớn, do đó áp dụng hình thức tiếp đất 1 điểm, tức cho dây tiếp đất của các linh kiện trong mạch dòng công tắc nguồn đều kết nối với chân tiếp đất, dây tiếp đất của các linh kiện mạch dòng thiết bị chỉnh lưu output cũng kết nối với chân tiếp đất tụ điện lọc tương ứng, như vậy nguồn điện làm việc tương đối ổn định, khó tự kích hoạt. Khi không thể làm tại 1 điểm, tại điểm chung kết nối 2 ống cấp 2 hoặc 1 điện trở, thực ra tập trung tiếp đất tại 1 lá đồng là được.

2. Nếu dây tiếp đất rất mỏng cố gắng tăng độ dày, vị trí tiếp đất sẽ thay đổi theo thay đổi của dòng điện, khi dòng điện tín hiệu hẹn giờ của thiết bị điện tử không ổn định, tính năng chống ồn sẽ bị ảnh hưởng, do đó cần đảm bảo đầu tiếp đất của mỗi dòng điện lớn cố gắng sử dụng cáp ngắn và rộng, cố gắng tăng độ rộng của nguồn và dây tiếp đất, tốt nhất là dây tiếp đất lớn hơn dây nguồn, mối liên quan giữa chúng là: Dây tiếp đất > dây nguồn > dây tín hiệu, nếu có thể, độ rộng của dây tiếp đất nên > 3mm, cũng có thể dùng lớp đồng diện tích lớn làm dây tiếp đất, trên mạch in những vị trí không sử dụng sẽ kết nối làm dây tiếp đất.

Khi tiến hành bố trí dây, cần tuân thủ quy tắc sau

(1). Hướng dây: từ mặt hàn, vị trí sắp xếp linh kiện nên cố gắng thống nhất với sơ đồ nguyên lý, hướng dây tốt nhất nên thống nhất với hướng đi dây sơ đồ đường điện, vì trong quá trình sảnh xuất thông thường cần kiểm tra các tham số trên mặt hàn, tiện cho việc kiểm tra-chạy thử-chỉnh sửa trong quá trình sản xuất (ghi chú: tiền đề là đáp ứng tính năng của đường điện và yêu cầu lắp đặt thiết bị hoàn chỉnh với bố cục mạnh).

(2). Khi thiết kế sơ đồ dây, cố gắng hạn chế vòng dây, độ rộng trên đoạn cong không nên đột biến, góc vòng của dây dẫn nên ≥ 90⁰, đường dây cố gắng đơn giản và rõ ràng.

(3). Trong mạch điện in không cho phép có đường điện giao thoa, đối với những dây có khả năng giao thoa, có thể dùng “xuyên qua”, “đi vòng” để giải quyết. Tức cho dây dẫn nào đó xuyên khoa chỗ trống phía dưới chân điện trở, tụ điện, ống cấp 3, hoặc từ 1 đầu của dây dẫn nào đó vòng qua, trong tình huống đặc biệt đường điện rất phức tạp, để đơn giản hóa thiết kế cũng cho phép dùng dây dẫn liên kết, giải quyết vấn đề đường điện giao thoa. Vì sử dụng mạch 1 mặt, linh kiện xuyên lỗ đặt trên lớp top, linh kiện dán (SMT) đặt trên lớp bottom, do đó khi thiết kế bố cục linh kiện xuyên lỗ có thể giao thoa với linh kiện dán mặt, nhưng cần tránh lớp hàn đệm bị trùng lặp.

3. Trong công tắc nguồn tiếp đất input và output, sử dụng điện áp thấp DC-DC, muốn điện áp ra phản hồi sơ cấp về máy biến áp, đường điện 2 bên nên tiếp đất cùng, do đó sau khi phủ đồng cho dây tiếp đất 2 bên, còn cần kết nối lại để hình thành điểm chung

V. Kiểm tra

Sau khi hoàn thành thiết kế, cần kiểm tra lại thiết kế có phù hợp với quy tắc của nhà sản xuất hay không, đồng thời cũng cần xác nhận quy tắc đã đặt ra có phù hợp với yêu cầu công nghệ sản xuất mạch in không, thông thường kiếm tra khoảng cách giữa các dây, dây và lớp hàn đệm linh kiện, dây và lỗ xuyên qua, lớp hàn đệm linh kiện và lỗ xuyên qua, giữa các lỗ xuyên có hợp lý hay không, có đáp ứng yêu cầu sản xuất hay không. Độ rộng của dây nguồn và dây tiếp đất có hợp lý không, trong PCB còn vị trí nào có thể tăng độ rộng của dây tiếp đất không. Lưu ý: có một số lỗi có thể bỏ qua, ví dụ như có một phần của Outline linh kiện xuyên qua đặt ở ngoài khung mạch, khi kiểm tra khoảng cách sẽ có lỗi; ngoài ra mỗi lần sửa dây và lỗ xuyên qua đều cần phủ lại đồng 1 lần.

6. Kiểm tra lại dựa theo “Bảng kiểm tra PCB”, nội dung bao gồm quy tắc thiết kế, định nghĩa lợp, độ rộng dây, khoảng cách, lớp hàn đệm, đặt lỗ xuyên qua, còn cần kiểm tra lại tính hợp lý của bố cục linh kiện, dây của nguồn và mạng lưới tiếp đất, dây mạng đồng hồ tốc độ cao và ẩn, sắp đặt và kết nối tụ tách rời (tụ khử ghép)

7. Những điểm cần lưu ý khi thiết kế file input và output:

a. Tầng cần output có lớp dây (bottom), lớp in (bao gồm in top và in bottom), lớp hàn đệm (hàn đệm bottom), lớp lỗ khoan (bottom), ngoài ra còn cần tạo file lỗ khoan (NC Drill)

b. Khi cài đặt Layer của lớp in, không cần chọn Part Type, chọn Top (bottom) và Outline, Text, Linec của lớp in. Khi cài đặt Layer của mỗi lớp, chọn Board Outline, khi cài đặt Layer của lớp in, không chọn Part Type, chọn Outline, Text, Line của top (bottom) và lớp in

c. Khi tạo file lỗ khoan, sử dụng cài đặt mặc định (defautl) PowerPCB, không chỉnh sửa gì thêm.

Xuất Gerber từ Eagle PCB

14:24 No comments

Export Gerber từ eagle

Tạo file lỗ Khoan

chọn Run from File menu:

Trong hộp thoại chọnfile " drillcfg.ulp " nhẩn Open:

Chọn Inch và nhấn OK:

không thay đổi gì và chọn OK:

chọn Save:

file lỗ khoan đã được tạo.

Tạo Excellon drill files

Chọn File -> Cam Processor... Từ thanh công cụ menu:

Chọn File -> Open -> Job...:

chọn Excellon.ulp, và nhấn open:

Chọn process Job:

file đã được tạo bạn tắt hộp thoại.

Tạo gerber files

Chọn File -> Cam Processor... từ thanh công cụ menu:

Click File -> Open -> Job...:

Chọn Gerb274x.ulp, và chọn open:

Now this is important, make sure "Mirror" is unchecked on all tabs, then click "Process Job...":

tạo Gerber đã hoàn tất.bạn tăt hộp thoại

bạn nén các file sau và gửi tới PNLAB

danh sách file:

*.drl Drill rack data
*.drd Excellon drill description
*.dri Excellon drill tool description
*.cmp Component side data
*.sol Solder side data
*.plc Component side silk screen data
*.stc Component side solder stop mask data
*.sts Solder side solder stop mask data
*.gpi Gerber photoplotter information data

thông số kỹ thuật mạch in

22:03 No comments

Dự án	Khả năng	Xử lý chi tiết
Số lớp	1-6 lớp	Nhận mạch từ 1 đến 6 lớp
Vật liệu	FR-4	FR4, Aluminum, Roger
Kích thước mạch tối đa	40cm * 50cm	Chiều dài và chiều rộng tối đa của mạch
Độ chính xác	± 0.2mm	dung sai ± 0.2mm.
Độ dày mạch	0.4 ~ 2.0mm	Các loại độ dày: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 mm.
Dung sai độ dày (T≥1.0mm)	± 10%	Ví dụ độ dày T = 1.6mm, độ dày vật lý của 1.44mm (T-1.6 × 10%) ~ 1.76mm (T + 1,6 × 10%).
dung sai độ dày (T <1.0mm)	± 0.1mm	Ví dụ độ dày T = 0,8 mm, độ dày vật lý của 0.7mm (T-0.1) ~ 0.9mm (T + 0,1).
Chiều rộng đường mạch tối thiểu	6 mil	Độ dày đường mạch nhỏ nhất 6 mil
Khoảng cách tối thiểu	6 mil	Khoảng cách tối thiểu 6 mil
Độ dày lớp đồng	1oz ~ 3oz (35um ~ 105um)	Mặc đinh là 1oz. 2oz,3oz đặt theo yêu cầu
Độ dày đồng lớp giữa	0.5oz (17um)	Độ dày đồng của lớp giữa mặc định 1oz
Lỗ khoan (ROP)	0.3 ~ 6.3mm	Lỗ khoan nhỏ nhất 0.3mm. lớn nhất 6.3 mm
via	≥6mil	Lỗ via min 3 mm. đường mạch của via min 6mm
Sai số lỗ khoan	± 0.08mm	Dung sai lỗ Khoan ± 0.08mm,
Solder mask	Phủ lux	Green,redm blue, white, Black, yellow
Chiều rộng tối thiểu của chữ	6 mil
Chiều cao tối thiểu của chữ	≥1mm
Lớp hình dạng	Keepout lớp hoặc lớp cơ khí, lớp Boar outline	Để phay theo hình dạng quý khách nên vẽ lớp keepout, board outline
½ hole	0.6mm	Để làm ½ lỗ min 0.6mm